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高壓功率放大器在復合材料線聚焦空耦超聲傳感器應用

作者:Aigtek 閱讀數:0 發(fa)布時間:2022-10-20 00:00:00

  案例:高(gao)壓(ya)功(gong)率放大器在(zai)復合材料(liao)線聚焦空(kong)耦超聲傳(chuan)感器應用

  實驗(yan)名稱:基(ji)于(yu)氣體基(ji)壓電復(fu)合材料(liao)的線聚(ju)焦空耦超(chao)聲傳感器研制與應用

  研究(jiu)方向:

  目前,國內外關于(yu)晶硅(gui)太陽能電池缺陷(xian)(xian)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)的(de)(de)方法(fa)主要有:光(guang)致(zhi)(zhi)熒光(guang)法(fa)、電致(zhi)(zhi)發光(guang)法(fa)和(he)(he)超(chao)聲諧振(zhen)技(ji)(ji)術等。采(cai)用光(guang)致(zhi)(zhi)熒光(guang)譜法(fa),對比光(guang)致(zhi)(zhi)熒光(guang)信號的(de)(de)強度(du)能充分反映出(chu)(chu)晶硅(gui)材(cai)料(liao)表面(mian)缺陷(xian)(xian)的(de)(de)深度(du)。采(cai)用電致(zhi)(zhi)發光(guang)法(fa)辨別出(chu)(chu)了(le)(le)晶硅(gui)的(de)(de)內部(bu)(bu)和(he)(he)外部(bu)(bu)缺陷(xian)(xian),對裂紋、斷柵進(jin)行了(le)(le)識別和(he)(he)定位。提出(chu)(chu)了(le)(le)使用超(chao)聲諧振(zhen)技(ji)(ji)術對全尺(chi)寸晶硅(gui)片(pian)進(jin)行缺陷(xian)(xian)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce),通過諧振(zhen)頻率(lv)的(de)(de)漂(piao)移量(liang)和(he)(he)帶寬來確定裂紋的(de)(de)尺(chi)寸。雖然利用上述方法(fa)能夠部(bu)(bu)分實現(xian)對晶硅(gui)材(cai)料(liao)不同類型(xing)缺陷(xian)(xian)的(de)(de)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce),但由于(yu)相(xiang)關檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)設備價(jia)格昂貴(gui)、檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)速度(du)慢、檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)精度(du)低等,導(dao)致(zhi)(zhi)這些方法(fa)很少被應(ying)用到(dao)實際(ji)工程檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)之中。近年(nian)來,超(chao)聲導(dao)波技(ji)(ji)術逐漸成為了(le)(le)一種(zhong)常用的(de)(de)無損(sun)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)方法(fa),因(yin)其具有檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)范圍大、檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)效率(lv)高(gao)等優勢,被廣泛(fan)地應(ying)用到(dao)了(le)(le)晶硅(gui)材(cai)料(liao)的(de)(de)缺陷(xian)(xian)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)中。

  實驗內容:

  制作氣體(ti)基(ji)(ji)線聚(ju)(ju)焦壓(ya)電(dian)復(fu)合材料的(de)(de)(de)(de)(de)具體(ti)制備流程(cheng)中的(de)(de)(de)(de)(de)壓(ya)電(dian)復(fu)合材料是將壓(ya)電(dian)陶瓷柱涂覆環氧膠(jiao)后(hou)填入樹脂基(ji)(ji)框架中常溫(wen)固(gu)化所得(de)。采(cai)用(yong)精細(xi)研磨的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)藝去除多(duo)余(yu)的(de)(de)(de)(de)(de)壓(ya)電(dian)柱部分,使其(qi)上下表(biao)面均達到鏡面等(deng)級。采(cai)用(yong)濺射鍍(du)膜的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)藝對上下表(biao)面附著(zhu)金屬(shu)電(dian)極,最后(hou)得(de)到的(de)(de)(de)(de)(de)氣體(ti)基(ji)(ji)線聚(ju)(ju)焦壓(ya)電(dian)復(fu)合材料實(shi)物。對制作出(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)氣體(ti)基(ji)(ji)線聚(ju)(ju)焦壓(ya)電(dian)復(fu)合材料進行清洗、引線,最終裝配(pei)成氣體(ti)基(ji)(ji)線聚(ju)(ju)焦空耦傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器。其(qi)最小諧振(zhen)頻(pin)(pin)率fm為150kHz,最大諧振(zhen)頻(pin)(pin)率fn為173kHz,與仿真計(ji)算(suan)(suan)結果較(jiao)為接近,且(qie)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器的(de)(de)(de)(de)(de)中心頻(pin)(pin)率約為150kHz。由此可計(ji)算(suan)(suan)出(chu)在傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)器的(de)(de)(de)(de)(de)中心頻(pin)(pin)率下,聚(ju)(ju)焦聲場的(de)(de)(de)(de)(de)dL和dF分別為1.88mm和10.45mm,與仿真結果較(jiao)為接近。為了測得(de)氣體(ti)基(ji)(ji)線聚(ju)(ju)焦壓(ya)電(dian)復(fu)合材料的(de)(de)(de)(de)(de)聲阻。

  測(ce)試系統:

  采(cai)用(yong)基于空耦(ou)超(chao)聲傳感器(qi)的Lamb波(bo)檢測技(ji)術,對有(you)(you)裂紋缺陷的單晶硅太陽能電(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)片進(jin)行非接觸式(shi)檢測。電(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)片基本(ben)結構如(ru)圖11所示,其(qi)(qi)尺寸為(wei)125mm×125mm×220μm。電(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)片上表面覆有(you)(you)一(yi)層減反射膜,減反射膜上表面有(you)(you)負(fu)(fu)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji),其(qi)(qi)中兩條(tiao)較粗的平(ping)行電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji)為(wei)主(zhu)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji),與其(qi)(qi)垂直的若干平(ping)行電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji)為(wei)柵(zha)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji),柵(zha)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji)均與主(zhu)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji)相(xiang)連,形成負(fu)(fu)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji)。電(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)片內單晶硅的上部(bu)分為(wei)N型區域,下(xia)部(bu)分為(wei)P型區域,P型區域下(xia)方(fang)覆有(you)(you)一(yi)層鋁(lv)膜作為(wei)正電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)(ji)。

  選(xuan)擇空氣耦合超聲(sheng)檢(jian)測(ce)系統為實(shi)驗系統,系統中運動平(ping)臺控制傳(chuan)感器(qi)的移動和掃(sao)描,函數發生器(qi)AFG3021B負責產生激勵信號,高壓功率放大器ATA-2021B高壓放大器用于對激勵信號進行放大,DPO4054數字示波器負責激勵信號的顯示以及接收信號的采集,并最終送入計算機中進行數據處理和分析。

高壓功率放大器在復合材料線聚焦空耦超聲傳感器應用

  結論:

  (1)通過仿真分析與結構建模,采用壓(ya)電柱切割、三維打印、精細研磨、濺射鍍膜等工藝(yi)實現了氣體基線聚焦壓(ya)電復合材料的(de)制(zhi)作(zuo),最終(zhong)制(zhi)得的(de)傳(chuan)感器具有(you)低聲(sheng)阻抗特性,更適用于空耦檢測環境;

  (2)利用空(kong)耦(ou)Lamb波檢(jian)(jian)測(ce)(ce)技術,成功將氣體(ti)基(ji)線聚焦空(kong)耦(ou)傳感器(qi)應用于單晶硅太陽能電(dian)池片(pian)裂紋(wen)缺陷的非接觸式檢(jian)(jian)測(ce)(ce),并實現了(le)對電(dian)池片(pian)中裂紋(wen)缺陷的定位。

缺陷檢測實測信號接受信號與參考信號的相關系數

  圖:缺陷檢測(ce)實測(ce)信(xin)號(hao)                                    圖:接(jie)受信(xin)號(hao)與參(can)考信(xin)號(hao)的相(xiang)關(guan)系(xi)數

  

  本文實驗(yan)素材由西安安泰(tai)電子整(zheng)理(li)發布,西安安泰電子(zi)是(shi)專業從事功率放大器、高壓放大器功率信號源前置微小信號放大器高精度電壓源高精度電流源功率放大器模塊等電子測量儀器研發、生產和銷售的高科技企業。公司致力于功率放大器、計量校準產品等產品為核(he)心的(de)(de)相關(guan)行(xing)業(ye)測(ce)試解決方案的(de)(de)研究,為用(yong)戶提供具有競爭力的(de)(de)測(ce)試方案,Aigtek已經成為在(zai)業(ye)界擁有廣泛產品線,且具有相當規模的(de)(de)儀器設備(bei)供應(ying)商,樣機都(dou)支持免費試用(yong)。如想了解更多實驗方案,請持續關(guan)注安泰電子官(guan)網hkdyw.cn或(huo)撥(bo)打029-88865020。

 



 


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