微流控片是一種能夠在微型管道中進行微小體積液體操作的芯片。常用于微流控技術中，可應用于醫學診斷、環境監測等領域。而其加工工藝則是保證微流控芯片精度和性能的重要環節。作為功率放大器的應用領域之一，Aigtek安泰電子今天就給大家揭秘。

　　據悉，目(mu)前(qian)微(wei)流(liu)(liu)控(kong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)加(jia)工工藝(yi)(yi)主要(yao)包括光(guang)刻、蒸發(fa)、沉積、刻蝕等步驟，其中(zhong)光(guang)刻是*為重要(yao)的一步。在(zai)這一步驟中(zhong)，需要(yao)利用光(guang)刻膠、掩膜、光(guang)源等工具，通(tong)過光(guang)照和(he)化(hua)學反應等過程(cheng)將芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的結構圖案化(hua)在(zai)硅片(pian)(pian)上(shang)，保證微(wei)流(liu)(liu)控(kong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的精(jing)度和(he)性能。微(wei)流(liu)(liu)控(kong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)加(jia)工工藝(yi)(yi)是微(wei)流(liu)(liu)控(kong)技術(shu)中(zhong)不可(ke)或缺的一環。其對于(yu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的精(jing)度和(he)性能起到至(zhi)關重要(yao)的作用。

　　常見的(de)(de)微流(liu)體通道的(de)(de)加工工藝有光刻和刻蝕技(ji)術(shu)、熱壓法(fa)、模塑(su)法(fa)、注塑(su)法(fa)LIGA法(fa)和激光燒灼法(fa)等傳統方法(fa)以及3D打印等多種(zhong)技(ji)術(shu)，下面就光刻法(fa)這兩種(zhong)常用的(de)(de)方法(fa)進行詳(xiang)細(xi)解說(shuo)。

　　光刻和刻蝕技術

　　光(guang)刻是(shi)利用光(guang)成像(xiang)和光(guang)敏膠在微(wei)流(liu)控芯片的基片如硅、玻璃(li)等材(cai)料上(shang)圖形化的過程，其基本工(gong)藝(yi)過程包(bao)括(kuo):預處理涂膠、前烘、曝光(guang)、顯影、堅(jian)膜(mo)等

　　a.基片清洗

　　通過拋光、酸(suan)洗、水洗的(de)方法(fa)使硅、石英或(huo)玻璃等基片(pian)表面得以(yi)凈化，并(bing)將其干燥，便于(yu)后(hou)續光刻膠與基片(pian)表面的(de)粘(zhan)附;

　　b.涂膠

　　在處(chu)理過的基片表面(mian)均勻涂上一層(ceng)光刻膠(jiao):

　　c.前烘

　　去除光刻(ke)膠液中溶劑，增(zeng)強光刻(ke)膠與(yu)基(ji)片粘(zhan)附(fu)以及膠膜的耐(nai)磨性;

　　d.曝光

　　曝光(guang)(guang)是(shi)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)中的(de)關鍵工席，主要是(shi)用(yong)紫外光(guang)(guang)等透過掩模對光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠進行選擇性照射，在受光(guang)(guang)照的(de)地方，光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠發(fa)生(sheng)化學反(fan)應，改變(bian)感光(guang)(guang)部位膠的(de)性質(zhi)，如圖(tu)所示;

　　e.顯影

　　把(ba)曝光過的(de)(de)基片用顯影液清除應去(qu)掉(diao)的(de)(de)光刻(ke)膠，以獲得與掩模(mo)相(xiang)同(正光刻(ke)膠)或相(xiang)反(負光刻(ke))的(de)(de)圖形，如圖所示;

　　f.堅膜(mo)將顯影后(hou)的基片(pian)進行清洗(xi)并(bing)烘烤，徹底除去顯影后(hou)殘留于膠(jiao)膜(mo)中的溶(rong)劑(ji)或水分(fen)，使膠(jiao)膜(mo)與基片(pian)緊密粘(zhan)附，防止膠(jiao)層脫落，并(bing)增強膠(jiao)膜(mo)本身的抗(kang)蝕(shi)能力。

　　ATA-2161高壓放大器

　　帶寬：（-3dB）DC~150kHz

　　電壓：1600Vp-p（±800Vp）

　　電流：40mAp

　　功率：32Wp

　　壓擺(bai)率：≥534V/μs

　　可程控

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