MEMS測試技(ji)術是(shi)微機電系(xi)統技(ji)術的重要組成(cheng)部(bu)分之一(yi)，微結構動態特性的測試對 MEMS 器(qi)件的性能及其設計、仿真、制(zhi)造、以及質量控制(zhi)和評價等(deng)方面均具有重(zhong)要的意義。在 MEMS 生產的過程當中，除了相(xiang)關的電學測(ce)(ce)試、熱(re)學特性測(ce)(ce)試、光學特性測試和(he)微結構(gou)的表(biao)面形貌測試之外，還需要對一些產品中具有傳感或執行功能的微(wei)結(jie)構的動態特性進(jin)行測試。

采用諧振(zhen)法對結構(gou)尺寸為的微懸臂結構(gou)進行模態測試時(shi)所(suo)使用的的靜電激勵裝(zhuang)置示(shi)意

圖。該激勵裝置中主要由頻譜分析儀、功率放大器、激勵裝置臺、激光測微儀等組成，其激勵裝置臺上的驅動電極是在單晶硅基底上制作了 Cr/Au 層制成，振蕩電極為金屬微懸臂梁自身。在驅動電極和振蕩電極形成的電容間加載的直流偏置電壓和交流正弦電壓，通過逐步改變正弦電壓的頻率，使得微懸臂梁由于交變靜電力的作用振幅達到最大，即共振，由非接觸的光學測振設備檢測振動信號。

模態測(ce)試靜電激勵(li)裝置

靜電激勵(li)方(fang)法是(shi) MEMS 模態測試中最早被使用的激勵方法，該激勵方法的優點主要是能夠滿足固有(you)頻率(lv)較高的微結構測試。然而，靜電激勵的缺點(dian)是微結構受靜電力所產生的(de)位移與靜(jing)電力的(de)大小呈非線性關系，對非金屬材料微(wei)結構測(ce)試時，需(xu)在微(wei)結構上附(fu)加電極，這樣就會改變微結構自身的動(dong)態特性(xing)，影響測試結果。

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